产品简介

甲基磺酸亚锡分子式：Sn(CH₃SO₃)₂       

甲基磺酸亚锡CAS：53408-94-9

甲基磺酸亚锡分子量：308.91                                     

甲基磺酸亚锡浓缩溶液，呈无色透明状，有刺激性气味，强酸性。亚锡离子含量达300g/l以上。各种杂质含量低，是电子产品甲基磺酸亚锡电镀锡体系的优质原料。

应用领域

JHD甲基磺酸亚锡主要应用于连接器和引线框架以及线路板等电子元器件产品电镀，能起到较好的镀层防变色的作用。适用于连续镀、滚镀、挂镀各种不同电镀方式，是光亮、半光亮、雾锡各电镀锡体系的优良主盐。