产品介绍

分子式：Cu₂P₂O₇•4H₂O         

分子量：373.1

CAS：10102-90-6

应用领域：

      焦磷酸铜主要用作焦磷酸电镀铜的主盐，是镀液中Cu²⁺的主要来源，JHD焦磷酸铜极低的金属杂质，以及无机杂质，其高品质无需经过任何处理就能直接使用，广泛应用于焦磷酸盐镀铜、镀青铜、镀镍铜锡合金以及镀镀镍钨合金等，同时也用于配制磷酸盐颜料，也适用装饰性保护层的铜底层和要求渗碳零件的局部防渗碳涂层。

 产品特性及优势

      焦磷酸铜为淡绿色粉末状固体，溶于酸，不溶于水，可与焦磷酸钾形成水溶性的焦磷酸铜钾络盐；JHD生产的焦磷酸铜纯度高，超低的Fe、Pb、As含量，使产品更易被焦磷酸钾络合，镀液具优异的极化能力、电流分散能力，镀层均匀、晶体结构规则、镀液稳定、抗干扰能力强、维护简单。